更新時(shí)間：2024-05-16
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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：日本
| 品牌 | Daiso/大曹 | 貨號(hào) | SP-120-40/60-APS |
|---|---|---|---|
| 規(guī)格 | 50μm120A | 供貨周期 | 現(xiàn)貨 |
| 主要用途 | 適用于正相和反相條件 |
DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm產(chǎn)品描述
以氨基丙基硅烷為鍵合相，使用純硅膠為基本材料，對(duì)于流動(dòng)相的選擇，它可以適用于正相和反相兩種條件。尤其適合在乙腈/水的條件下分離糖類物質(zhì)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、適用于正相和反相條件；
2、推薦用于基礎(chǔ)化合物的分離；
3、適用于條件；
DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm訂貨信息
貨號(hào) | 描述 |
SP-120-5- APS -P | 大曹APS-P填料，120A 孔徑，5μm粒徑 |
SP-120-10- APS -P | 大曹APS-P填料，120A 孔徑，10μm粒徑 |
SP-120-40/60- APS | 大曹APS-P填料，120A 孔徑，40-60μm粒徑 |
SP-200-10- APS -P | 大曹APS-P填料，200A 孔徑，10μm粒徑 |
SP-200-40/60- APS | 大曹APS-P填料，200A 孔徑，40-60μm粒徑 |
SP-300-10- APS -P | 大曹APS-P填料，300A 孔徑，10μm粒徑 |
SP-300-40/60- APS | 大曹APS-P填料，300A 孔徑，40-60μm粒徑 |
產(chǎn)品特性：
以高純硅膠為基材，鍵合氨丙基。
既可以在正相模式下使用，又可以在反相模式中使用。
對(duì)于糖類的分析，可以得到理想的峰形和結(jié)果。
由于使用了高純度硅膠，對(duì)于水*性維生素等易解離的化合物，以及堿性化合物來(lái)說(shuō)，能得到更尖銳的溶出。
推薦用于正相條件下堿性化合物的分離，此類化合物通常無(wú)法在未修飾的裸硅膠上得到分離，在正己烷/乙酸乙酯或三*甲烷/甲醇等簡(jiǎn)單條件下使用，無(wú)需添加極性溶劑即可完成分離。
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